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          設備名稱:PVA聲掃描顯微鏡

          生產廠商:PVATePLa

          功能簡介:

          該設備用于器件失效分析,觀察芯片及封裝內部空洞、缺陷等

          性能簡介:

          掃描模式:A,B,C,D,G,P,T,X,3D掃描;掃描分辨率:±0.1um;掃描范圍:420×420mm;探頭最高頻率:400MHz

           

          設備名稱:靜電測試儀

           

          生產廠商:HANWA ELECTRONIC

          功能簡介:

          用于HBM/MM模型ESD測試和LATCHUP閂鎖測試,最大可PIN腳數為256PIN。

          性能簡介:

          PIN腳數:256PIN

          最大HBM電壓:±8000V

          最大MM電壓:±4000V

          閂鎖測試電壓:35V,1A

           

          設備名稱:X射線熒光測量系統

          生產廠商:OXFORD

          功能簡介:

          該設備用于測試器件的鍍層厚度

          性能簡介:

          能夠同時測試4層鍍層厚度(底材上),分辨率1uin;光譜處理器:4096通道

           

          設備名稱:金屬封裝器件開封機

          生產廠商:銳鋒先科技術有限公司

          功能簡介:

          該設備用于對器件開帽

          性能簡介:

          開封樣品尺寸直徑:1mm-20mm;

           

          設備名稱:ELITE  ETCH  ACID 開封機

          生產廠商:

          功能簡介:

          該設備用于無損開帽,分析器件內部損傷特性

          性能簡介:

          20℃-250℃化工溫度范圍;液體流量:1-6ml/minute;氮氣流量:2.0lpm

           

          設備名稱:立體顯微鏡

          生產廠商:HAWK

          功能簡介:

          該設備用于芯片的鏡檢,三維成像

          性能簡介:

          最大放大倍數200×

           

          設備名稱:實體顯微鏡

          生產廠商:奧林巴斯

          功能簡介:

          該設備用于芯片的鏡檢

          性能簡介:

          具有超寬視野正像觀察筒(F.N22mm),30°,載物臺8英寸×8英寸,行程210mm×210mm,物鏡最大倍數100×

           

          設備名稱:臺式掃描電鏡


          生產廠商:日本電子

          功能簡介:

          該設備用于半導體產品芯片級的失效分析

          性能簡介:

          放大倍率:10 X -60000 X


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